【摘要】：結(jié)合磁控濺射、lift-off工藝和脫合金法制備了納米多孔金薄膜及其微電極結(jié)構(gòu)。首先利用磁控濺射法和lift-off技術(shù)制備了金銀合金叉指型微薄膜電極結(jié)構(gòu)，然后采用濃硝酸通過(guò)脫合金方法進(jìn)一步制備出納米多孔金薄膜微電極結(jié)構(gòu)。

本文系統(tǒng)研究了腐蝕時(shí)間對(duì)磁控濺射金銀合金薄膜去合金化所制備的納米多孔金薄膜形貌、組分和結(jié)構(gòu)的影響。利用X射線衍射、場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡表征了納米多孔金薄膜微電極的結(jié)構(gòu)和形貌。結(jié)果表明納米多孔金主要呈現(xiàn)(111)晶面，且脫合金時(shí)間對(duì)納米多孔結(jié)構(gòu)形成與演化有明顯的影響。

隨著腐蝕時(shí)間增加，納米多孔金薄膜孔隙度增加，金韌帶分布更加均勻，逐漸形成均勻的具有高表面積的開放式多孔結(jié)構(gòu)。